一、组装（Assembly）
1、需要哪种组装类型？组装解决方案包括下列常用的应用
（1）、面板至框架/加强筋至面板
（2）、小面积粘合组装
（3）、大面积复合
（4）、安装与装饰粘贴
（5）、垫片粘贴
（6）、密封
（7）、灌封和封装
2、组装的整体性能（弹性、高剥离强度等）需要是什么？
二、基材(Substrate)
粘合起来的材料是什么？考虑各个材料的表面状态（粗糙，光滑等等）
三、工艺（Process）
当前的组装和制造流程是怎样的？本解决方案需适应当前的流程/ 设备，或者流程/ 设备会变更吗？各种加工步骤是什么？组件移动到各个步骤有多快？组件粘合需要在任意时刻进行再调整定位吗？如果是，为什么？是什么时候？是否有任何环境、规章或工作场所安全限制吗？
四、更终用途（End-Use）
更终产品如何、何处使用？组装会暴露在恶劣的环境（紫外线、化学品、高湿度、极高或极低温度等）下吗？
五、成本(Cost)
组装过程中何处可以进行改进（人力、加工步骤减少、材料、流水线等）？
